增强/混合现实

广视角增强/混合现实近眼显示器

微机电激光扫描投影技术因其小体积与低功耗的特性,适合应用于AR/MR的近眼显示设备,除传统光学迭像镜的光学架构之外,激光扫描投影提供独特的广视角解决方案-视网膜投影成像(RSD) ,透过微扫描振镜将低功率激光直接于视网膜上扫描,实现广视角的虚拟图像。

结合光纤耦合激光及微机电二维扫描振镜,增强现实近眼显示设备得以与大体积、高重量的电子系统与电池分离配置,达成微型轻量化的混合现实头戴显示设备。透过光纤耦合激光数组,更能实现广视角的视网膜扫描光场显示设备(RSD Light Field Display),有效解决观看3D影像的舒适度问题。


RSD Image

3D深度摄像头

3D深度摄像头于VR/AR/MR的应用体验扮演关键的角色。我们微型化的1维和2维MEMS微扫描芯片提供无须对焦、可动态编辑的结构光图形特点,提供可内建于行动装置与AR/MR头戴显示设备的高分辨率微型化MEMS 3D深度摄像头

AR激光抬头显示器

我们提供广视角的激光抬头显示器解决方案,客户能将其行车信息以扩增实境方式,以虚拟图像显示于距驾驶者两公尺或更远的位置,视角可达到两倍于现今基于LCD技术的抬头显示系统,虚拟图像亮度更超过15,000 nits,于阳光直射下仍能清晰辨识。


AR HUD

微机电扫描芯片

我们的一维和二维微机电扫描芯片设计上基于多项自有专利技术,反射镜与静电微致动器透过微机电制程技术,于单晶硅结构的晶圆上一体整合制造,具备低功耗与高性能的特性,同时芯片封装尺寸是目前市场上最微型化的微扫描芯片。公司并与世界级的微机电晶圆制造与封装伙伴建立合作及生产供应链,进行微扫描芯片的生产,以提供客户高质量与大量供货的能力。

我们的微机电扫描芯片特点:

  • 基于自有专利的设计
  • 一体整合单晶硅结构制造
  • 静电驱动低功耗特性
  • 相容于表面贴焊制程(SMT)

一维微机电扫描芯片

一维扫描芯片为共振式驱动设计,毫米尺寸的镜面大小,提供扫描频率范围自500Hz到几kHz之间,最大光学扫描角可达到86度。

一维扫描芯片反射镜面采用金为标准反射金属镀膜,在近红外和红外光波长范围内提供高反射率,适合结构光投影的3D深度摄像头、生物医学检测、激光打印和光达(LiDAR)等应用。

2.5x3mm Mirror

1D MEMS 2.5x3mm

4x1mm Mirror

1D MEMS 4x1mm

2mm Mirror

1D MEMS 2mm

二维微机电扫描芯片

我们提供栅式扫描与共振扫描两种二维微机电扫描芯片,两者均采用万向环的架构,提供镜面沿两个互垂的转轴摆动,以将激光扫描成二维画面。栅式扫描二维芯片的水平轴设计为共振模式,垂直轴则可透过驱动讯号波形控制其运动轨迹,以达成HD720P或更高的影像分辨率。

共振式二维扫描芯片的两垂直轴均为共振运动模式,经由PWM形式电压讯号驱动,达成利萨如(Lissajous)扫描图案。

Bi-resonant Scan Mirror

2D bi-resonant MEMS

Raster Scan Mirror

2D raster scan MEMS

微机电激光扫描投影方案

我们提供完整的微机电激光扫描投影方案,包含微扫描投影芯片组、微投影光机引擎及微投影模块的参考设计。微投影芯片组由栅式扫描二维微机电扫描芯片、微振镜位置侦测芯片以及扫描成像控制芯片所构成,提供图像处理、激光色彩管理以及微机电芯片运动控制。

我们的微机电激光扫描投影方案

  • 芯片组:二维微机电芯片、微振镜位置侦测芯片及扫描成像控制芯片
  • 微投影光机引擎参考设计
  • 微投影模块参考设计

微投影模块参考设计演示

MEMS Laser Projection Demo

高亮度微机电激光扫描投影演示